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键合减薄
"键合减薄"标讯
中标
[HF20244080]MEMS器件工艺加工成交公告
金额
18万元
发布时间
2024/12/18
招标产品
图形转移
ICP刻蚀
光刻
深硅刻蚀
MEMS器件工艺加工
磁控溅射
键合减薄
招标公司
华中科技大学机械科学与工程学院
中标公司
北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司
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