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键合工位
"键合工位"标讯
中标
SiC衬底键合机(GY202306348)自购结果公示
金额
48万元
发布时间
2023/11/01
招标产品
晶圆状态检测
衬底键合机
晶圆定中
机械手手指
机械手指
键合工位
数显真空压力传感器
热板
反射式激光传感器
上/下料模块
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