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陶瓷封测加工服务
"陶瓷封测加工服务"标讯
中标
北京智芯微电子科技有限公司2023年第一次集中采购（自行组织）需求计划（3）事前公示
项目地址
北京市
发布时间
2023/02/03
招标产品
TDDB
需求计划
陶瓷封测加工服务
封测治具
背金
芯片
EM
基板
可靠性测试
器件
封装材质为高可靠的陶瓷管壳
PLR级别测试
封装导线架
封装设计
质量工程师
封测产品的测试设备
招标公司
北京智芯微电子科技有限公司
中标公司
南京睿芯峰电子科技有限公司
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