项目地址
上海市
发布时间
2023/03/06
招标产品
研发配套
集成电路硅材料
高压变配电系统
工程
发布时间
2023/03/03
招标产品
研发配套
硅材料工程
系统
金额
61800.46万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/10/31
招标产品
集成电路硅材料工程研发配套
金额
345735万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/09/21
招标产品
集成电路硅材料工程研发配套
24
   
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