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集成电路硅材料
"集成电路硅材料"标讯
中标
集成电路硅材料工程研发配套项目
金额
61800.46万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/10/31
招标产品
集成电路硅材料工程研发配套
招标公司
上海新昇半导体科技有限公司
中标公司
世源科技工程有限公司
共2家
招标
集成电路硅材料工程研发配套项目
金额
345735万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/09/21
招标产品
集成电路硅材料工程研发配套
招标公司
上海新昇半导体科技有限公司
共22条
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