首页
>
招投标
>
集成电路工艺流片
"集成电路工艺流片"标讯
招标
BCI信号处理边缘计算芯片后端设计及物理验证加工技术服务-深圳大学-竞价公告(CF105902023000770)
金额
17.3万元
发布时间
2023/11/08
招标产品
后端设计
流片前妥善化处理
集成电路工艺流片
物理可靠性配置
加工技术服务
集成电路制造接洽
验证
信号处理芯片
招标
BCI信号处理边缘计算芯片后端设计及物理验证加工技术服务-深圳大学-竞价公告(CF105902023000742)
金额
14.6万元
项目地址
广东省
发布时间
2023/11/06
招标产品
流片前妥善化处理
技术服务
集成电路工艺流片
加工技术服务
集成电路制造接洽
芯片物理后端设计
验证
招标公司
深圳大学
返回顶部