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集成电路高密度封装产业升级
"集成电路高密度封装产业升级"标讯
中标
天水华天科技股份有限公司《集成电路高密度封装产业升级》项目第四期中标结果公示
金额
3626.58万元
项目地址
甘肃省
发布时间
2018/06/25
招标产品
集成电路高密度封装产业升级
产业升级
粘片机
包装线
塑封模具
烘箱
招标公司
天水华天科技股份有限公司
中标公司
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
共4家
中标
集成电路高密度封装产业升级项目第三期中标结果公告(1)
项目地址
甘肃省
发布时间
2018/06/08
招标产品
产业升级
粘片机
招标公司
天水华天科技股份有限公司
中标公司
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
中标
集成电路高密度封装产业升级项目第二期评标结果公示公告(1)
项目地址
甘肃省
发布时间
2018/02/02
招标产品
产业升级
贴膜机
招标公司
天水华天科技股份有限公司
中标公司
日东（中国）新材料有限公司
中标
天水华天科技股份有限公司《集成电路高密度封装产业升级》项目第二期
金额
5204.67万元
项目地址
甘肃省
发布时间
2018/01/15
招标产品
激光打印机
自动切筋成形系统
测试编带一体机
锡化线
激光器
粘片机
集成电路高密度封装产业升级
产业升级
塑封系统
测试机
烘箱
CO2+H2O混合机
三光检查机
招标公司
天水华天科技股份有限公司
中标公司
天水华天机械有限公司
共9家
中标
《集成电路高密度封装产业升级》项目第一期中标公示
项目地址
甘肃省
发布时间
2017/11/15
招标产品
激光打印机
激光器
集成电路高密度封装产业升级
产业升级
测试机
塑封系统
测试编带一体机
招标公司
天水华天科技股份有限公司
中标公司
佛山市联动科技实业有限公司
共9家
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