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高压IGBT芯片
"高压IGBT芯片"标讯
招标
南京南瑞半导体有限公司晶圆采购
金额
40万元
项目地址
江苏省
发布时间
2024/08/07
招标产品
IGBT品圆
压接型IGBT模块
IGBT产品
FRD品圆
功率半导体
光刻版
FRD晶圆
高压IGBT芯片
招标公司
南京南瑞半导体有限公司
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