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高通芯片平台终端
"高通芯片平台终端"标讯
中标
终端公司2023年5G新通话测试终端项目(标/包1-高通芯片平台终端)_中选结果公示
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/01
招标产品
高通芯片平台终端
5G新通话测试终端
招标公司
中国移动通信集团终端有限公司
中标公司
维沃移动通信有限公司
中标
终端公司2023年5G新通话测试终端项目(标/包1-高通芯片平台终端)_中选候选人公示
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/27
招标产品
高通芯片平台终端
新通话测试
招标公司
中国移动通信集团终端有限公司
中标公司
维沃移动通信有限公司
招标
终端公司2023年5G新通话测试终端项目_比选公告
金额
30万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/10/17
招标产品
5G新通话测试终端
高通芯片平台终端
联发科技芯片平台终端
高通芯片平台测试终端
高通5G芯片平台
联发科技平台终端
联发科技芯片平台测试机
联发科技5G芯片平台
LTE手机
ES电子采购与招标系统技术支撑
ES系统
招标公司
中国移动通信集团终端有限公司
招标
终端公司2023年5G新通话测试终端项目_比选公告
金额
30万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/10/09
招标产品
高通芯片平台测试终端
ES电子采购与招标系统技术支撑
高通芯片平台终端
高通5G芯片平台
LTE手机
联发科技5G芯片平台
5G新通话测试终端
ES系统
联发科技平台终端
联发科技芯片平台测试机
联发科技芯片平台终端
招标公司
中国移动通信集团终端有限公司
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