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300毫米硅片
"300毫米硅片"标讯
中标
集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目装修工程二阶段
金额
1145.73万元
项目地址
上海市
发布时间
2022/08/16
招标产品
装修工程
招标公司
上海新昇半导体科技有限公司
中标公司
江苏瑞兴建设有限公司
中标
集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目装修工程二阶段
项目地址
上海市
发布时间
2022/07/08
招标产品
300毫米硅片
技术
装修工程
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招标公司
上海市自来水奉贤有限公司
中标公司
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