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BGA封装芯片
"BGA封装芯片"标讯
招标
采购BGA封装芯片贴片
项目地址
江苏省
发布时间
2024/05/31
招标产品
BGA封装芯片贴片
招标
2021年奉节分公司全球通VIP客户手机维修服务项目_比选公告
金额
23万元
项目地址
重庆市
发布时间
2021/01/20
招标产品
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BGA封装芯片
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招标公司
中国移动通信集团重庆有限公司奉节分公司
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