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"Bake间"标讯
招标
江苏芯港半导体有限公司研发生产氮化镓第三代半导体外延片、芯片一体化项目（一期工程）竣工环境保护验收报告
项目地址
江苏省
发布时间
2023/12/22
招标产品
外延片
生产设备
芯片
环境保护验收
外延间
光电子器件
PMC
电子元器件
MOCVD车间
Bake间
招标公司
江苏芯港半导体有限公司
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