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IC芯片封装
"IC芯片封装"标讯
招标
华夏银行2025-2026年度金融IC借记卡制卡及卡片个人化项目供应商征集公告
项目地址
北京市
发布时间
2024/05/10
招标产品
IC卡封装
维保服务
金融IC卡
卡片
卡面印制
IC芯片个人化
金融IC借记卡运送
银联卡
卡产品检测
密码算法
金融IC借记卡制卡
卡基生产
磁条信息个人化
IC芯片封装
卡卡体
信用卡
招标公司
华夏银行股份有限公司
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