金额
89万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/12/16
招标产品
金属前工艺流程整合
短流程工艺串行调试
IGCT芯片金属前工艺加工服务
金属前单工艺加工
IGCT金属前工艺实验与流程整合
金额
98万元
项目地址
北京市
发布时间
2024/11/11
招标产品
IGCT金属前工艺实验与流程整合服务
IGCT2024年第二批服务
IGCT芯片金属前工艺加工服务
金额
59.12万元
发布时间
2024/09/24
招标产品
金属后工艺实验与流程整合服务
IGCT芯片金属后工艺及流程整合服务
技术服务
金属后单项工艺实验
工艺表征
金属后长工艺流程整合
工艺串行调试
先行实验
工艺过程监控
6英寸单晶硅外延加工服务
金额
45万元
发布时间
2024/08/23
招标产品
6英寸单晶硅外延加工服务
外延片
先行实验
短流程工艺串行调试
金属后长工艺流程整合
金属后单项工艺实验
金属后工艺流程整合
工艺过程监控
工艺表征
IGCT芯片金属后工艺及流程整合服务
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/22
招标产品
刻蚀系统
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/22
招标产品
高温炉管系统
金额
2485万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/20
招标产品
高温炉管系统
金额
798万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/20
招标产品
干法刻蚀系统
金额
185万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/20
招标产品
晶圆倒角设备
金额
70万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/20
招标产品
双光源曝光设备
金额
600万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/20
招标产品
缺陷检测系统
CD测试
金额
525万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/20
招标产品
涂源系统
涂胶
金额
798万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/20
招标产品
干法刻蚀系统
金额
2485万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/20
招标产品
高温炉管系统
金额
600万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/12/20
招标产品
缺陷检测系统
CD测试
金额
1576万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/20
招标产品
IGCT芯片
深硅刻蚀机
等离子体干法刻蚀
干法刻蚀系统
反应离子刻蚀机
发布时间
2023/11/20
招标产品
涂源系统
涂胶
半导体晶圆光刻胶
IGCT芯片
半导体芯片加工设备
光刻版图形转移
金额
1576万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/20
招标产品
反应离子刻蚀机
深硅刻蚀机
干法刻蚀系统设备
金额
2780万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/20
招标产品
n型卧式预沉积氧化系统
n型卧式推结系统
p型卧式推结系统
高温炉管系统
卧式合金系统
p型卧式预沉积系统
p型卧式氧化退火系统
金额
1030万元
项目地址
北京市
发布时间
2023/11/20
招标产品
缺陷检测系统
缺陷检测设备
CD光学检测设备
CD测试
系统
21
   
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