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MEMS和功率器件芯片
"MEMS和功率器件芯片"标讯
中标
迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包-中标结果公告
金额
15987.88万元
项目地址
江苏省
发布时间
2023/06/28
招标产品
特色工艺生产线
机电EPC
MEMS和功率器件芯片
封装测试
12英寸存储器晶圆
集成电路示范线
半导体
厂房建设
大直径硅片
电子高端掩模制造
厂房配套
非存储晶圆
集成电路研发
招标公司
无锡迪思微电子有限公司
中标公司
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
中标
迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包迪思微电子高端掩模制造项目
项目地址
江苏省
发布时间
2023/05/26
招标产品
特色工艺生产线
机电EPC
MEMS和功率器件芯片
封装测试
12英寸存储器晶圆
集成电路示范线
半导体
厂房建设
大直径硅片
厂房配套
非存储晶圆
集成电路研发
工程建设
高端掩模制造
招标公司
无锡迪思微电子有限公司
中标公司
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
中标
[新区]迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包
项目地址
江苏省
发布时间
2023/05/26
招标产品
特色工艺生产线
机电EPC
MEMS和功率器件芯片
封装测试
12英寸存储器晶圆
集成电路示范线
半导体
厂房建设
大直径硅片
厂房配套
非存储晶圆
集成电路研发
工程建设
高端掩模制造
招标公司
无锡迪思微电子有限公司
中标公司
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
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