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SIP定制芯片
"SIP定制芯片"标讯
招标
SIP芯片定制（JJ2024000024）延期公告
金额
14万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/04/19
招标产品
基板制作
模组封装
SIP芯片
测试验证
晶圆
电子和通信测量仪器零部件
芯片DIEPAD坐标及网络分布信息
SIP定制芯片
招标公司
福州大学
招标
SIP芯片定制（JJ2024000024）采购公告
金额
14万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/04/16
招标产品
电子和通信测量仪器零部件
SIP芯片
SIP定制芯片
晶圆
招标公司
福州大学
招标
定制式SIP芯片（JJ2024000020）采购公告
金额
14万元
项目地址
福建省
发布时间
2024/04/09
招标产品
SIP芯片
SIP定制芯片
晶圆
招标公司
福州大学
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