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SPICE模型开发
"SPICE模型开发"标讯
招标
(网)润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏半导体12吋90nmLP工艺平台SPICE模型委外开发项目招标公告
项目地址
广东省
发布时间
2025/01/17
招标产品
SPICE模型开发
委外开发
招标公司
润鹏半导体（深圳）有限公司
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