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Softsolder上芯工艺
"Softsolder上芯工艺"标讯
招标
TO-220FP、TO-251T封装扩产技改项目之粘片机采购项目公开招标采购公告
金额
97300万元
项目地址
广东省
发布时间
2021/11/09
招标产品
多段轨道控制温度单独设定
独立控制系统
Softsolder上芯工艺
画锡头
全自动上下料功能
粘片机
安装调试
半导体粘片设备
装载晶圆
TO-220FP封装
吸取/夹取式框架上料
招标公司
深圳深爱半导体股份有限公司
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