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SiC芯片与基板的可靠连接
"SiC芯片与基板的可靠连接"标讯
招标
半自动银烧结设备国际招标公告(2)
项目地址
湖北省
发布时间
2023/02/01
招标产品
半自动银烧结设备
SiC模块封装
SiC芯片与基板的可靠连接
S3系列衬板
招标公司
智新半导体有限公司
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