数据更新时间 1970/01/21 07:01:30
深圳厚朴半导体科技有限公司
厚朴
融资轮次-
成立时间2023/09/28
注册资本5000万人民币
法人代表胡明强
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市宝安区西乡街道桃源社区航城工业区华丰创意世界B座501
办公地址-
行业归属-
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业务简介
深圳厚朴半导体科技有限公司，成立于2023年，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，超过了97%的广东省同行。
股东信息（5）
组织成员
工商信息
收起
企业名称深圳厚朴半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表胡明强
成立时间2023/09/28
注册资本5000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300220595808
机构代码MAD039TQ-9
信用代码91440300MAD039TQ9J
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区西乡街道桃源社区航城工业区华丰创意世界B座501
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）无
组织成员
企业联系方式
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