数据更新时间  2024/10/03 06:38:49

上海新硅聚合半导体有限公司

新硅聚合
融资轮次股权投资
成立时间2020/12/22
注册资本37233.3333万人民币
法人代表李炜
参保人数43 人
公司官网www.shnsit.com
企业性质其他
所属园区-
注册地址上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区
办公地址-
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业务分析
企业画像
业务简介
上海新硅聚合半导体有限公司是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项,具有完整的产品自主研发知识产权。由海归博士团队牵头,联合各方投资者设立。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
新硅半导体
异质集成材料衬底研发、生产商
股东信息9
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
姚立生
3.0439%1133.3333万元人民币-
2.1486%800万元人民币-
5.9087%2200万元人民币-
3.581%1333.3333万元人民币-
24.7986%9233.3333万元人民币-
5.0134%1866.6667万元人民币-
1.7905%666.6667万元人民币-
50.1343%18666.6667万元人民币-
3.581%1333.3333万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
新硅半导体
异质集成材料衬底研发、生产商
企业舆情30
动态 | 奥趋光电将应邀出席第三届射频滤波器创新技术大会
微信2024/07/01
光库科技:公司未直接参与上述项目
证券之星2024/06/26
科学家开发出新型光子芯片技术
东南网2024/06/20
天通股份:公司于2023年12月19日成为上海新硅聚合半导体有限公司的股东之一,占其3.581%的股权比例
同花顺2024/05/22
中国与瑞士团队合作研发成功可批量制造新型光子芯片技术
今日头条2024/05/11
工商信息
收起
企业名称上海新硅聚合半导体有限公司
公司官网www.shnsit.com
曾用名-
法人代表李炜
成立时间2020/12/22
注册资本37233.3333万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册号310114004026613
机构代码MA1GXJXT-2
信用代码91310114MA1GXJXT25
经营状态
存续
注册地址上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区
登记机关嘉定区市场监督管理局
经营范围
一般项目:从事单晶压电薄膜晶圆的生产;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路器件设计及服务;集成电路材料、器件销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
组织成员
企业联系方式
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电话13
邮箱3
招标电话7
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