数据更新时间  2024/09/26 10:12:14

深圳市合丰全科技有限公司

合丰全
融资轮次-
成立时间2019/08/20
注册资本10万人民币
法人代表戴立华
参保人数-
公司官网www.hfqfpc.com
企业性质民营企业
所属园区华丰国际智造城
注册地址深圳市宝安区沙井街道沙一社区长兴科技园4栋A304
办公地址-
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业务简介
深圳市合丰全科技有限公司成立于2014年4月18日,是生产单/双.多层.软硬结合的柔性电路板(FPC)生产厂家,现有员工80人,厂房面积1200平方米。公司自创建以来,不断致力于提高产品品质及生产效率,不断探索求新。目前月产量5000平方米。我公司有多年FPC经验的设计研发工程团队,经验丰富的生产及技术队伍,以及高素质的行销人员务求随时为客户提供快捷妥当的服务。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
合丰全科技
深圳市合丰全科技有限公司成立于2014年4月18日,是生产单/双.多层.软硬结合的柔性电路板(FPC)生产厂家,现有员工80人,厂房面积1200平方米。公司自创建以来,不断致力于提高产品品质及生产效率,不断探索求新。目前月产量5000平方米。我公司有多年FPC经验的设计研发工程团队,经验丰富的生产及技术队伍,以及高素质的行销人员务求随时为客户提供快捷妥当的服务。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
戴立华
99%9.9万元人民币-
戴少华
1%0.1万元人民币-
组织成员
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
合丰全科技
深圳市合丰全科技有限公司成立于2014年4月18日,是生产单/双.多层.软硬结合的柔性电路板(FPC)生产厂家,现有员工80人,厂房面积1200平方米。公司自创建以来,不断致力于提高产品品质及生产效率,不断探索求新。目前月产量5000平方米。我公司有多年FPC经验的设计研发工程团队,经验丰富的生产及技术队伍,以及高素质的行销人员务求随时为客户提供快捷妥当的服务。
工商信息
收起
企业名称深圳市合丰全科技有限公司
公司官网www.hfqfpc.com
曾用名-
法人代表戴立华
成立时间2019/08/20
注册资本10万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440300207825773
机构代码MA5FR5WC-2
信用代码91440300MA5FR5WC2E
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区沙井街道沙一社区长兴科技园4栋A304
登记机关深圳市市场监督管理局
经营范围
挠性线路板,线路板、电子产品、网络终端产品、电脑周边产品、手机及配件、数码产品的研发与销售,国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)
组织成员
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电话2
邮箱3
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