数据更新时间 2024/09/18 17:43:36

深圳市邦乐达科技有限公司

融资轮次-

成立时间2011/06/22

注册资本500万人民币

法人代表何俊

参保人数-

公司官网www.bonrda.com

企业性质民营企业

所属园区惠科平板显示产业园

注册地址深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房2栋六层6013

办公地址-

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业务分析

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业务简介

深圳市邦乐达科技有限公司是专业从事半导体封装、FPC连接器等测试插座产品和非标自动化设备的研发制造与测试方案解决一体化的企业。主要产品有：半导体测试座、连接器测试座、测试治具、PCBA测试治具、非标自动化设备。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

邦邦乐达科技	元器件半导体元件印制电路板封装测试挠性印制电路板生产制造电子元件电子设备硬件	半导体封装与FPC连接器测试设备生产商

股东信息（4）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

瑜超企业上海瑜超企业管理咨询合伙企业（有限合伙）	5%	25万元人民币	-
陈陈斌	17.56%	87.8万元人民币	-
何何俊	62.26%	311.3万元人民币	-
柳柳美琴	15.18%	75.9万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（3）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

图湃科技图湃科技（上海）有限公司	何俊	100万元人民币	100.0	-	存续	-	-
邦睿达浙江邦睿达科技有限公司	何俊	970万元人民币	97.0	-	存续	-	-
深圳市邦乐达科技有限公司	何俊			-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

邦邦乐达科技	元器件半导体元件印制电路板封装测试挠性印制电路板生产制造电子元件电子设备硬件	半导体封装与FPC连接器测试设备生产商