数据更新时间 1970/01/21 07:29:53
苏州福普克林半导体设备有限公司
福普克林
融资轮次-
成立时间2021/01/05
注册资本600万人民币
法人代表廖周芳
参保人数2 人
公司官网www.foupclean.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址苏州吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢（2号楼厂房）1、2层
办公地址-
行业归属先进制造
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业务分析
业务简介
苏州福普克林半导体设备有限公司，成立于2021年，位于江苏省苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本600万人民币，实缴资本600万人民币。
股东信息（1）
组织成员
工商信息
收起
企业名称苏州福普克林半导体设备有限公司
公司官网www.foupclean.com
曾用名-
法人代表廖周芳
成立时间2021/01/05
注册资本600万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册号320506001123722
机构代码MA24YGRT-2
信用代码91320506MA24YGRT25
经营状态
存续
注册地址苏州吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢（2号楼厂房）1、2层
登记机关苏州市吴中区行政审批局
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口；特种设备制造（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：半导体器件专用设备销售；机械设备研发；机械设备销售；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；仪器仪表修理；仪器仪表销售；通用设备修理；化工产品销售（不含许可类化工产品）；通用设备制造（不含特种设备制造）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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电话1
邮箱0
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