数据更新时间  2024/09/18 16:15:40

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

融资轮次战略投资
成立时间2012/09/29
注册资本46246.82万人民币
法人代表叶甜春
参保人数268 人
公司官网www.ncap-cn.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
办公地址-
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业务简介
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商,通过开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
华进半导体
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商,通过开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
组织成员
企业对外投资14
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
YAO DAPING
2000万元人民币
8.3234
B轮
存续
--
江崇捷
0
-
注销
--
孙鹏
1750万元人民币
100.0
-
存续
--
郑礼英
1000万元人民币
100.0
-
存续
--
郑礼英
50万元人民币
100.0
-
存续
--
周鸣昊
500万元人民币
50.0
-
注销
--
叶甜春
战略投资
存续
--
黄占超
157.12969万元人民币
12.75
-
注销
--
蒋振雷
200万元人民币
10.0
-
注销
--
黄占超
150万元人民币
12.1125
战略投资
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
华进半导体
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商,通过开展系统级封装/集成先导技术研究,研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术(包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等),为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发,以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
企业舆情317
倒计时9天,第16届集成电路封测产业链论坛议程更新
爱集微2024/07/05
议程发布!第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕
爱集微2024/06/27
议程发布!第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕
腾讯网2024/06/27
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微信2024/05/30
工商信息
收起
企业名称华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
公司官网www.ncap-cn.com
曾用名-
法人代表叶甜春
成立时间2012/09/29
注册资本46246.82万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号320213000177901
机构代码05515812-0
信用代码913202130551581209
经营状态
存续
注册地址无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋
登记机关无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)行政审批局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路制造;集成电路销售;信息系统集成服务;集成电路设计;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;知识产权服务(专利代理服务除外);技术进出口;货物进出口;以自有资金从事投资活动(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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电话4
邮箱6
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