数据更新时间 2024/09/18 16:15:40

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

融资轮次战略投资

成立时间2012/09/29

注册资本46246.82万人民币

法人代表叶甜春

参保人数268 人

公司官网www.ncap-cn.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

办公地址-

行业归属先进制造、企业服务、企业通用服务、集成电路、芯片、行业解决方案、封装测试

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业务简介

华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

华华进半导体	企业服务企业通用服务元器件半导体半导体元件半导体制造半导体封装测试数字经济数字经济基础设施生产制造	华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

合作伙伴

股东信息（31）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

江苏新潮创新投资集团有限公司	1.1296%	522.4万元人民币	-
深南电路股份有限公司	3.2435%	1500万元人民币	-
芯进企业无锡芯进企业管理合伙企业（有限合伙）	0.8044%	372万元人民币	-
苏州晶方半导体科技股份有限公司	-		-
江苏长电科技股份有限公司	4.3246%	2000万元人民币	-
航锋股权青岛航锋股权投资合伙企业（有限合伙）	3.3104%	1530.94万元人民币	-
深圳市创新投资集团有限公司	1.7655%	816.5万元人民币	-
联丰一号无锡联丰一号产业投资合伙企业（有限合伙）	3.1201%	1442.97万元人民币	-
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司	-		-
联能投资联能（深圳）投资合伙企业（有限合伙）	0.8351%	386.2万元人民币	-
集创致远集创致远（济南）创业投资合伙企业（有限合伙）	0.8828%	408.25万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（14）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

中科智芯江苏中科智芯集成科技有限公司	YAO DAPING	2000万元人民币	8.3234	B轮	存续	-	-
泰敏北京泰敏电子信息科技有限公司	江崇捷	0		-	注销	-	-
先方上海先方半导体有限公司	孙鹏	1750万元人民币	100.0	-	存续	-	-
芯检测华芯检测（无锡）有限公司	郑礼英	1000万元人民币	100.0	-	存续	-	-
益进光电无锡益进光电科技有限公司	郑礼英	50万元人民币	100.0	-	存续	-	-
成都锐华光电技术有限责任公司	周鸣昊	500万元人民币	50.0	-	注销	-	-
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	叶甜春			战略投资	存续	-	-
安泊智汇安泊智汇半导体设备（嘉兴）有限公司	黄占超	157.12969万元人民币	12.75	-	注销	-	-
卓晶无锡卓晶半导体技术有限公司	蒋振雷	200万元人民币	10.0	-	注销	-	-
安泊智汇安泊智汇半导体设备（上海）有限公司	黄占超	150万元人民币	12.1125	战略投资	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

华华进半导体	企业服务企业通用服务元器件半导体半导体元件半导体制造半导体封装测试数字经济数字经济基础设施生产制造	华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

企业舆情（317）

倒计时9天，第16届集成电路封测产业链论坛议程更新

爱集微2024/07/05

议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕

爱集微2024/06/27

议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕

腾讯网2024/06/27

【看涨】上半年A股IPO融资额降逾八成 AI、硬科技等新股将成焦点；分析师看好美光上涨40%；苹果急涨AI策略能否支撑其估值？

微信2024/06/23

无锡高新区产业人才实训学院“优质生源基地”挂牌复旦大学

微信2024/05/30

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工商信息

收起

企业名称华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

公司官网www.ncap-cn.com

曾用名-

法人代表叶甜春

成立时间2012/09/29

注册资本46246.82万人民币

公司估值-

企业类型有限责任公司

注册号320213000177901

机构代码05515812-0

信用代码913202130551581209

经营状态

存续

注册地址无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

登记机关无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局

经营范围

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

组织成员

企业联系方式

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电话4

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