甬矽半导体（宁波）有限公司

甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月，聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。公司产品形式涵盖QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA、WLCSP等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）， Bumping，WLCSP，Fan-out，2.5D、3D等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。