数据更新时间 2024/10/03 06:38:09
仲联半导体（上海）有限公司
仲联
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业务分析
业务简介
仲联半导体 (上海) 有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本17.97万人民币。
股东信息（1）
组织成员
企业舆情（2）
至讯创新决议解散，曾获多轮亿元级融资
爱集微2024/07/01
一家国产芯片公司，决议解散
微信2024/07/01
工商信息
收起
企业名称仲联半导体（上海）有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表龚翊
成立时间2021/04/19
注册资本3000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业法人独资)
注册号310105000691084
机构代码MA1FWPB7-2
信用代码91310105MA1FWPB724
经营状态
存续
注册地址中国（上海）自由贸易试验区张衡路200号2幢3层
登记机关自由贸易试验区市场监督管理局
经营范围
一般项目：集成电路设计；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）自主展示（特色）项目：集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁。
组织成员
企业联系方式
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