数据更新时间  2024/07/27 02:23:43

化合积电(厦门)半导体科技有限公司

融资轮次战略融资
成立时间2020/11/13
注册资本1242.2499万人民币
法人代表张星
参保人数34 人
公司官网www.csmh-semi.com
企业性质外企
所属园区金砖未来创新园
注册地址厦门市软件园三期诚毅北大街56号402-17室
办公地址-
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业务简介
化合积电(厦门)半导体科技有限公司,是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业,致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商,汇聚了来自全球半导体领域的顶尖科学家和资深工程师组成的科技创新队伍,开展相关领域前沿科学研究与关键核心技术攻关,为我国破解“卡脖子”难题贡献自身力量。公司主要产品包括:晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。
主营业务
业务名称业务画像
业务简介
化合积电
化合积电(厦门)半导体科技有限公司,是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业,致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商,汇聚了来自全球半导体领域的顶尖科学家和资深工程师组成的科技创新队伍,开展相关领域前沿科学研究与关键核心技术攻关,为我国破解“卡脖子”难题贡献自身力量。公司主要产品包括:晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。
组织成员
企业对外投资2
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
张星
500万元人民币
100.0
-
存续
--
张星
战略融资
存续
--
企业业务1
业务名称业务画像
业务简介
化合积电
化合积电(厦门)半导体科技有限公司,是一家专注于宽禁带半导体衬底材料和器件的研发、生产和销售的高科技企业,致力于成为全球领先的宽禁带半导体材料和器件制造商,汇聚了来自全球半导体领域的顶尖科学家和资深工程师组成的科技创新队伍,开展相关领域前沿科学研究与关键核心技术攻关,为我国破解“卡脖子”难题贡献自身力量。公司主要产品包括:晶圆级金刚石衬底、金刚石热沉片、GaN on Diamond 、Diamond on GaN、硅基氮化铝、蓝宝石基氮化铝、金刚石基氮化铝等。
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工商信息
收起
企业名称化合积电(厦门)半导体科技有限公司
公司官网www.csmh-semi.com
曾用名-
法人代表张星
成立时间2020/11/13
注册资本1242.2499万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
注册号350298201018742
机构代码MA3525NR-9
信用代码91350200MA3525NR9F
经营状态
存续
注册地址厦门市软件园三期诚毅北大街56号402-17室
登记机关厦门市市场监督管理局
经营范围
一般项目:电子专用材料制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术推广服务;新材料技术研发;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;电子专用材料研发;电子元器件制造;电力电子元器件制造;电子专用设备制造;半导体分立器件制造;电子专用材料销售;电力电子元器件销售;半导体分立器件销售;电子专用设备销售;半导体器件专用设备销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
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