数据更新时间  2024/09/26 09:59:06

陛通半导体设备(苏州)有限公司

陛通
融资轮次-
成立时间2020/05/26
注册资本20500万人民币
法人代表李文涛
参保人数45 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址太仓市大连东路36号3#1-2层
办公地址-
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
业务简介
陛通半导体设备 (苏州) 有限公司,成立于2020年,位于江苏省苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币,实缴资本11000万人民币。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
51.2195%10500万元人民币-
48.7805%10000万元人民币-
组织成员
工商信息
收起
企业名称陛通半导体设备(苏州)有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表李文涛
成立时间2020/05/26
注册资本20500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号320585000474684
机构代码MA21K5Q9-3
信用代码91320585MA21K5Q932
经营状态
存续
注册地址太仓市大连东路36号3#1-2层
登记机关太仓市行政审批局
经营范围
许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:半导体器件专用设备制造;工程和技术研究和试验发展;半导体器件专用设备销售;集成电路芯片及产品制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息技术咨询服务;集成电路芯片及产品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱2
招标电话0
登录后查阅详情
申请试用
触达收起
返回顶部