数据更新时间 2024/10/02 05:15:03

天津强芯半导体芯片设计有限公司

强芯半

融资轮次天使轮

成立时间2001/10/31

注册资本10850万人民币

法人代表张彤君

参保人数-

公司官网-

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址天津开发区第五大街泰华路12号

办公地址天津开发区第五大街泰华路12号

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业务简介

天津强芯半导体芯片设计有限公司是一家集成电路及芯片研发商。其依托大规模集成电路设计、数字模拟混合高速、低功耗大规模SOC集成电路设计等技术，研发生产了SOC芯片、电池充电器控制芯片、FDD系统处理器芯片等产品，同时面向用户提供FPGA设计、嵌入式软件的开发设计等方案。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

强强芯半导体	FPGA SoC芯片设计专业技术服务业元器件关键元器件半导体数字经济数字经济基础设施生产制造电子器件	天津强芯半导体芯片设计有限公司是一家集成电路及芯片研发商。其依托大规模集成电路设计、数字模拟混合高速、低功耗大规模SOC集成电路设计等技术，研发生产了SOC芯片、电池充电器控制芯片、FDD系统处理器芯片等产品，同时面向用户提供FPGA设计、嵌入式软件的开发设计等方案。

股东信息（2）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

经济技术天津经济技术开发区国有资产经营有限公司	80.1843%	8700万元人民币	-
创业投资天津创业投资有限公司	19.8157%	2150万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（3）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

天津南大强芯半导体芯片设计有限公司	张青华	210万(元)	21.0	-	注销	-	-
恩智浦强恩智浦强芯（天津）集成电路设计有限公司	Ronald Michael Martino	500万(美元)	48.999998	-	存续	-	-
瑞博强芯瑞博强芯（天津）科技有限公司	高玲林	200万(美元)	20.0	-	吊销	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

强强芯半导体	FPGA SoC芯片设计专业技术服务业元器件关键元器件半导体数字经济数字经济基础设施生产制造电子器件	天津强芯半导体芯片设计有限公司是一家集成电路及芯片研发商。其依托大规模集成电路设计、数字模拟混合高速、低功耗大规模SOC集成电路设计等技术，研发生产了SOC芯片、电池充电器控制芯片、FDD系统处理器芯片等产品，同时面向用户提供FPGA设计、嵌入式软件的开发设计等方案。