数据更新时间 2024/10/02 23:00:28
合肥芯测半导体有限公司
芯测
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合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份，公司以CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor,简称CIS）封装、测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。同时，公司设立了射频测试业务单元，为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务，产品应用涉及手机，监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域，另外，公司也提供传统逻辑IC、存储器产业的测试程序开发和测试服务。
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工商信息
收起
企业名称合肥芯测半导体有限公司
公司官网https://www.group.com
曾用名-
法人代表刘家铭
成立时间2020/05/27
注册资本1591.33万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）
注册号340172400002230
机构代码MA2UU1MM-4
信用代码91340111MA2UU1MM42
经营状态
存续
注册地址安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋
登记机关合肥市经济开发区市场监督管理局
经营范围
半导体晶圆测试、切割、研磨、重组；半导体终端测试；半导体元件封装；软件开发；电子专用设备、测试仪器设计、制造、销售、维修；图形图像识别和处理系统研发；软件产品开发、生产；通信终端设备制造、模块设计及测试；智能消费设备制造、模块设计及测试；自营和代理各类货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
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