数据更新时间 2024/05/31 15:23:28
晟联科(上海)技术有限公司
晟联科
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业务简介
晟联科是一家半导体芯片设计公司,2014年在美国硅谷成立。公司专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案,包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。公司是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队。自成立以来,公司一直坚持自主研发IP,已形成了一系列具有自主知识产权的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制产品,凭借着20多项中、美专利,构筑了完善的技术壁垒。公司IP及相应解决方案已在世界500强客户芯片和系统设备中批量出货,累计超过1亿条通道,客户覆盖思科、是德科技、意法半导体、中兴、复旦微等海内外知名企业。
主营业务
股东信息(3)
组织成员
企业对外投资(1)
企业业务(1)
相似企业(11)
企业舆情(2)
晟联科完成B+轮融资,投资方为海望资本、浦科投资等
老虎社区2024/04/11
元禾璞华领投,晟联科完成超亿元B轮融资
搜狐新闻2023/11/13
工商信息
收起
企业名称晟联科(上海)技术有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表CHAN KAI KEUNG
成立时间2022/09/21
注册资本1810.6581万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册号310142400012708
机构代码MAC0D1CG-X
信用代码91310000MAC0D1CGXK
经营状态
存续
注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
登记机关自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
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