数据更新时间 2024/10/02 23:02:22
莱樾半导体设备(上海)有限公司
莱樾半
融资轮次-
成立时间2021/09/03
注册资本200万人民币
法人代表孙礼飞
参保人数1 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址上海市奉贤区大叶公路6758号4幢1层
办公地址-
行业归属-
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业务简介
莱樾半导体设备 (上海) 有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本200万人民币。
股东信息(4)
组织成员
工商信息
收起
企业名称莱樾半导体设备(上海)有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表孙礼飞
成立时间2021/09/03
注册资本200万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号310120007372420
机构代码MA7AGXNX-2
信用代码91310120MA7AGXNX2N
经营状态
存续
注册地址上海市奉贤区大叶公路6758号4幢1层
登记机关奉贤区市场监督管理局
经营范围
许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;机械设备销售;电子元器件零售;电气设备销售;金属制品销售;五金产品零售;电子产品销售;仪器仪表销售;电子测量仪器销售;办公设备销售;橡胶制品销售;互联网销售(除销售需要许可的商品);数据处理和存储支持服务;以下限分支机构经营:半导体器件专用设备制造,半导体分立器件制造,半导体照明器件制造,机械电气设备制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱0
招标电话0
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