数据更新时间  2024/10/03 06:33:31

广西桂芯半导体科技有限公司

桂芯
融资轮次-
成立时间2017/07/27
注册资本5000万人民币
法人代表翁国权
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区桂芯科技园
注册地址南宁市高新区高科路9号南宁东盟企业总部基地三期6号厂房
办公地址-
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业务简介
桂芯半导体是一家芯片封装测试服务提供商,专注于为用户提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务,此外还为用户提供150微米以下芯片的减薄、划片等工艺(6寸、8寸、12寸)以及引线框封装、PA封装等产品及技术服务,旗下拥有品牌“桂芯”。
股东信息2
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
翁国权
30%1500万元人民币-
洪华鑫
70%3500万元人民币-
组织成员
企业对外投资4
被投资企业/项目名称被投资法人/项目负责人投资金额
又称认缴金额
投资占比
又称投资比例
被投资企业
融资轮次
经营状态披露时间信息来源
翁国权
-
存续
--
翁国权
300万元人民币
100.0
-
注销
--
洪华彬
495万元人民币
99.0
-
注销
--
翁国权
200万元人民币
80.0
股权投资
存续
--
企业业务1
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工商信息
收起
企业名称广西桂芯半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表翁国权
成立时间2017/07/27
注册资本5000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号450111000232687
机构代码MA5LA1P4-4
信用代码91450100MA5LA1P44M
经营状态
存续
注册地址南宁市高新区高科路9号南宁东盟企业总部基地三期6号厂房
登记机关南宁市市场监督管理局高新技术产业开发区分局
经营范围
集成电路设计及软件开发,半导体电子产品的生产、加工;半导体电子产品测试,晶圆测试,电子元器件,电子电力元器件,集成电路,半导体电子产品(除国家专控产品)销售;自营和代理一般经营项目商品和技术的进出口业务,许可经营项目商品和技术的进出口业务须取得国家专项审批后方可经营(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
组织成员
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邮箱2
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