数据更新时间 2024/10/03 06:33:31
广西桂芯半导体科技有限公司
桂芯
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业务简介
桂芯半导体是一家芯片封装测试服务提供商,专注于为用户提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务,此外还为用户提供150微米以下芯片的减薄、划片等工艺(6寸、8寸、12寸)以及引线框封装、PA封装等产品及技术服务,旗下拥有品牌“桂芯”。
主营业务
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工商信息
收起
企业名称广西桂芯半导体科技有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表翁国权
成立时间2017/07/27
注册资本5000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号450111000232687
机构代码MA5LA1P4-4
信用代码91450100MA5LA1P44M
经营状态
存续
注册地址南宁市高新区高科路9号南宁东盟企业总部基地三期6号厂房
登记机关南宁市市场监督管理局高新技术产业开发区分局
经营范围
集成电路设计及软件开发,半导体电子产品的生产、加工;半导体电子产品测试,晶圆测试,电子元器件,电子电力元器件,集成电路,半导体电子产品(除国家专控产品)销售;自营和代理一般经营项目商品和技术的进出口业务,许可经营项目商品和技术的进出口业务须取得国家专项审批后方可经营(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
组织成员
企业联系方式
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邮箱2
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