数据更新时间 2024/07/02 13:32:51
合肥云联半导体有限公司
云联
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业务简介
合肥云联半导体有限公司成立于2020年6月，是一家专注于研发音视频的传输、发送、接收、编解码以及接口等音视频处理芯片和高性能低功耗无线物联网系统级芯片的设计公司。公司主营业务涉及集成电路IC设计研发和销售，并可以实现定制化芯片设计、 单芯片解决方案以及SOC芯片解决方案，同时提供相关技术咨询和技术服务。目前公司主要销售的芯片包括HDMI2.0 4K@60Hz 音视频端口处理芯片VT8XXXX系列，BLE5.0/5.1 低功耗蓝牙SOC芯片VTCXXXX系列，涉及的行业领域有专业音视频，广电系统，车载音视频，医疗显示类产品，以及蓝牙室内定位，蓝牙低功耗组网，蓝牙智慧场景等物联网和消费类电子相关产品。
主营业务
股东信息（5）
组织成员
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相似企业（10）
企业舆情（2）
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工商信息
收起
企业名称合肥云联半导体有限公司
公司官网www.yunlink-semi.com
曾用名-
法人代表张正兴
成立时间2020/06/16
注册资本550.9641万人民币
公司估值-
企业类型其他有限责任公司
注册号340171000275078
机构代码MA2UX64X-X
信用代码91340100MA2UX64XXW
经营状态
存续
注册地址中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F1-1903-1905
登记机关合肥市高新开发区市场监督管理局
经营范围
计算机应用产品嵌入式软件开发；信息系统安全产品嵌入式软件开发；数字装备设备嵌入式软件开发；数字视频设备嵌入式软件开发；人工智能设备嵌入式软件开发；汽车电子嵌入式软件开发；计算机辅助设计软件开发；人工智能软件服务；广播电视设备嵌入式软件开发；通信设备嵌入式软件开发；嵌入式软件开发；计算机软、硬件开发；计算机软硬件技术开发、技术咨询、技术服务；集成电路设计；逻辑电路设计；模拟电路设计；专用电路设计；传感器电路设计；混合集成电路设计；信息技术咨询服务；软件测试；硬件测试；软件设计；其他未列明专业技术服务业（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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