斯达半导体股份有限公司

IGBT功率半导体芯片和模块研发设计商

IGBT功率半导体芯片和模块研发设计商

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市，股票简称：斯达半导，代码：603290。根据Omdia最新报告，2022年在全球IGBT模块市场排名第五，是唯一进入全球前五的中国企业。公司主要产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。公司成功研发出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模块，实现了进口替代。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

斯达半导体股份有限公司是一家由归国留学生为主要技术骨干，专业从事功率半导体元器件尤其是IGBT模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。总部设于浙江嘉兴，占地106亩，注册资金1.2亿元。公司在浙江、上海和欧洲均设有子公司，是目前国内最大的IGBT模块生产厂家。公司主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT，MOSFET，SiC等等。公司已成功开发近600种IGBT模块产品，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于逆变焊机、变频器、UPS、新能源汽车、太阳能/风力发电、SVG等领域。