数据更新时间 2024/10/15 08:19:10

苏州科阳半导体有限公司

融资轮次战略投资

成立时间2010/07/06

注册资本45505.3521万人民币

法人代表李永智

参保人数307 人

公司官网https://www.keyangsemi.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址苏州市漕湖街道方桥路568号

办公地址-

行业归属先进制造、集成电路、芯片、半导体器件、封装测试

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业务简介

苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。建有“国家级博士后科研工作站”、“江苏省企业技术中心”、“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”。江苏省专精特新中小企业、江苏省示范智能车间、江苏省四星级上云企业、苏州市集成电路20强。申请专利174件，获得25件发明专利和72件实用新型专利授权，注册商标14件。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

科科阳光电	元器件半导体半导体元件半导体制造半导体器件专用设备制造半导体封装测试半导体支撑产业生产制造电子电子元件	晶圆级先进封装和测试技术开发商
科科阳半导体	元器件半导体半导体元件半导体制造半导体器件专用设备制造半导体封装测试半导体支撑产业生产制造电子电子元件	苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。建有“国家级博士后科研工作站”、“江苏省企业技术中心”、“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”。江苏省专精特新中小企业、江苏省示范智能车间、江苏省四星级上云企业、苏州市集成电路20强。申请专利174件，获得25件发明专利和72件实用新型专利授权，注册商标14件。

合作伙伴

股东信息（27）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

无锡江南奕帆电力传动科技股份有限公司	0.8%	364.0428万元人民币	-
龙驹智封苏州龙驹智封创业投资合伙企业（有限合伙）	4%	1820.2138万元人民币	-
致道相泽苏州致道相泽股权投资合伙企业（有限合伙）	1.92%	873.7026万元人民币	-
东吴高铁苏州东吴高铁私募基金合伙企业（有限合伙）	1.6%	728.0855万元人民币	-
经济技术扬州经济技术开发区临芯产业投资基金合伙企业（有限合伙）	2.4%	1092.1283万元人民币	-
龙芯创伍共青城龙芯创伍创业投资合伙企业（有限合伙）	1.6%	728.0855万元人民币	-
环秀湖苏州环秀湖壹号投资有限公司	1.6%	728.0855万元人民币	-
聚源振芯苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙）	4.8%	2184.2566万元人民币	-
龙驹创合苏州龙驹创合创业投资合伙企业（有限合伙）	3.2699%	1487.9867万元人民币	-
龙驹智芯苏州龙驹智芯创业投资合伙企业（有限合伙）	8.8108%	4009.3867万元人民币	-
勃朗电力镇江市勃朗电力科技有限公司	0.8%	364.0428万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（2）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

苏州科阳半导体有限公司	李永智			战略投资	存续	-	-
芯科阳上海芯科阳半导体技术有限公司	李永智	500万元人民币	100.0	-	存续	-	-

企业业务（2）

业务名称	业务画像	业务简介

科科阳光电	元器件半导体半导体元件半导体制造半导体器件专用设备制造半导体封装测试半导体支撑产业生产制造电子电子元件	晶圆级先进封装和测试技术开发商
科科阳半导体	元器件半导体半导体元件半导体制造半导体器件专用设备制造半导体封装测试半导体支撑产业生产制造电子电子元件	苏州科阳半导体有限公司是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，目前注册资本4.5505亿元，2013年开始筹建，2014年正式量产，目前总投资近10亿元，总占地面积约70亩。专注于先进封测技术的研发量产，拥有8吋和12吋晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，年产30亿颗芯片。CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。建有“国家级博士后科研工作站”、“江苏省企业技术中心”、“江苏省先进晶圆级芯片封装工程中心”和“江苏省先进半导体封装测试工程技术研究中心”。江苏省专精特新中小企业、江苏省示范智能车间、江苏省四星级上云企业、苏州市集成电路20强。申请专利174件，获得25件发明专利和72件实用新型专利授权，注册商标14件。