数据更新时间 2024/09/18 16:05:11
深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
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业务简介
深圳市亿昊精密半导体设备有限公司创建于2008年10月，公司一直致力于集成电路封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Trimming & Forming Die Set)的设计研发和制造，曾为国内外的半导体集成电路封装企业设计制造了大量高精度的AUTO MOLD、MGP MOLD封装模具，如：wBGA、TFBGA、MCP、eMMC、uSD、MSD、UDP、SSD、SIP、TSOP48L、SOP、SOT等，以卓越的品质赢得了行业客户的良好口碑。
主营业务
合作伙伴
合作客户
复旦
股东信息（2）
组织成员
企业业务（1）
相似企业（110）
工商信息
收起
企业名称深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
公司官网www.yeehao.net
曾用名-
法人代表陈健
成立时间2008/10/13
注册资本500万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号440301103658276
机构代码68039455-9
信用代码91440300680394559T
经营状态
存续
注册地址深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园F座1楼东2区
登记机关宝安局
经营范围
一般经营项目是：半导体集成电路封装设备、封装模具，相关配套精密工装夹具、精密仪器，研发、设计、销售；信息技术服务；国内贸易。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体集成电路封装设备、封装模具，相关配套精密工装夹具、精密仪器生产制造。
组织成员
企业联系方式
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电话3
邮箱6
招标电话0
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