数据更新时间 2024/10/05 06:25:22

苏州晶方半导体科技股份有限公司

融资轮次主板定向增发

成立时间2005/06/10

注册资本65261.5226万人民币

法人代表王蔚

参保人数638 人

公司官网www.wlcsp.com

企业性质央国企子公司

所属园区高端制造与国际贸易区

注册地址苏州工业园区汀兰巷29号

办公地址-

行业归属先进制造、传感器、集成电路、芯片、半导体器件、半导体设备、测试服务、封装测试

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业务简介

2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

晶晶方科技	MEMS MEMS传感器专用设备传感器信息技术元器件元器件供应光刻胶关键元器件制造业	2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。

合作伙伴

股东信息（0）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

组织成员

企业对外投资（7）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

苏州晶方半导体科技股份有限公司	王蔚			主板定向增发	存续	-	-
芯物科技上海芯物科技有限公司	朱佳骐	800万元人民币	2.6036	战略投资	存续	-	-
晶方集成苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）	苏州嘉睿资本管理有限公司	60000万元人民币	99.01	-	存续	-	-
晶方光电安特永（苏州）光电科技有限公司	王蔚	4666万元人民币	7.1274	战略投资	存续	-	-
晶方贰号苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）	苏州嘉睿资本管理有限公司	8037万元人民币	23.9196	-	存续	-	-
思萃车规苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司	王蔚	300万元人民币	30.0	-	存续	-	-
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司	叶甜春	0	4.324622%	战略投资	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

晶晶方科技	MEMS MEMS传感器专用设备传感器信息技术元器件元器件供应光刻胶关键元器件制造业	2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。