数据更新时间 2024/10/03 06:41:21

河南台冠电子科技股份有限公司

融资轮次-

成立时间2008/07/23

注册资本2000万人民币

法人代表于林

参保人数44 人

公司官网www.tdddaya.com

企业性质民营企业

所属园区-

注册地址河南省新乡市延津县经十三路纬七路交叉口向南200米路东3号

办公地址-

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业务分析

企业画像

业务简介

河南台冠电子科技股份有限公司主要从事半导体分立器件的封装及测试，主要产品为普通整流(STD)系列、快恢复(FR)系列、高效率(HER/UF)系、列、超快速(SF)系列、肖特基(SKY)系列、超薄型整流桥系列的片式元器件。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

台台冠电子	信息技术元器件元器件供应关键元器件制造业半导体产品半导体元件半导体分立器件半导体封装测试新型功能材料	河南台冠电子科技股份有限公司主要从事半导体分立器件的封装及测试，主要产品为普通整流(STD)系列、快恢复(FR)系列、高效率(HER/UF)系、列、超快速(SF)系列、肖特基(SKY)系列、超薄型整流桥系列的片式元器件。

股东信息（8）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

雷雷隆彪	12.6%	252万元人民币	-
杨杨宏民	8%	160万元人民币	-
项项希德	4.5%	90万元人民币	-
于于林	44.9%	898万元人民币	-
周周树强	9%	180万元人民币	-
李李忠国	3%	60万元人民币	-
于于翔	13.5%	270万元人民币	-
王王仲军	4.5%	90万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（3）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

台冠芯微深圳市台冠芯微半导体有限公司	周树强	450万元人民币	90.0	-	存续	-	-
台冠安徽台冠半导体科技有限公司	于林	500万元人民币	100.0	-	注销	-	-
台鹏河南台鹏电子科技有限公司	乔庆国	350万元人民币	70.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

台台冠电子	信息技术元器件元器件供应关键元器件制造业半导体产品半导体元件半导体分立器件半导体封装测试新型功能材料	河南台冠电子科技股份有限公司主要从事半导体分立器件的封装及测试，主要产品为普通整流(STD)系列、快恢复(FR)系列、高效率(HER/UF)系、列、超快速(SF)系列、肖特基(SKY)系列、超薄型整流桥系列的片式元器件。