芯联集成电路制造股份有限公司

芯联集成电路制造股份有限公司（证券代码：688469.SH）成立于2018年3月, 注册资本70.426亿元人民币，总部位于浙江绍兴，是一家专注于功率、 传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为国内外客户提供一站式代工解决方案，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台，支持客户研发以及大规模量产。芯联集成的业务面向全球，除了浙江绍兴总部，公司在中国上海、深圳、合肥，日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。芯联集成与众多国内外客户建立广泛战略合作，在支持客户规模量产的基础上持续合作开发技术领先的产品。

模拟芯片及模块封装代工服务商

模拟芯片及模块封装代工服务商

模拟芯片及模块封装代工服务商

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司是一家专注在为客户提供特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工生产制造服务的供应商。主要工艺平台是从中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）授权转移而来的MEMS, IGBT和MOSFET。