数据更新时间 1970/01/21 06:53:39
江苏慧联半导体有限公司
慧联
融资轮次-
成立时间2011/09/28
注册资本1200万人民币
法人代表许世平
参保人数-
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区天宁智能制造产业园
注册地址常州市天宁区虹阳路2号
办公地址-
行业归属-
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业务简介
江苏慧联半导体有限公司 (曾用名：仪征市慧联半导体有限公司) ，成立于2011年，位于江苏省常州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币，超过了85%的江苏省同行，实缴资本1200万人民币。
股东信息（1）
组织成员
企业对外投资（2）
企业舆情（2）
聚芯芯片:2020年半年度报告
东方财富网2020/08/28
聚芯芯片：对外投资暨关联交易的公告（下载公告）
新浪财经2020/08/10
工商信息
收起
企业名称江苏慧联半导体有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表许世平
成立时间2011/09/28
注册资本1200万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
注册号321000400022040
机构代码58231897-4
信用代码91321081582318974C
经营状态
存续
注册地址常州市天宁区虹阳路2号
登记机关常州市天宁区行政审批局
经营范围
集成电路和电子产品的设计、研发、生产、并提供相关技术服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；太阳能发电技术服务；光伏发电设备租赁；电池制造；电池销售；电子专用材料研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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邮箱7
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