数据更新时间  2024/07/01 12:17:56

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司

宇芯
融资轮次-
成立时间2004/12/02
注册资本11000万美元
法人代表John Chia Sin Tet
参保人数2393 人
公司官网https://www.unisemgroup.com
企业性质外企
所属园区-
注册地址四川省成都市高新区西区科新路8号附2号
办公地址-
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工商信息
收起
企业名称宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司
公司官网https://www.unisemgroup.com
曾用名-
法人代表John Chia Sin Tet
成立时间2004/12/02
注册资本11000万美元
公司估值-
企业类型有限责任公司(外国法人独资)
注册号510100400019889
机构代码76538826-2
信用代码91510100765388262G
经营状态
存续
注册地址四川省成都市高新区西区科新路8号附2号
登记机关成都市市场监督管理局
经营范围
芯片和集成电路产品封装测试,销售:销售相关服务和支持(以上范围不含国家法律法规限制或禁止的项目,涉及许可的凭相关许可证开展经营活动)。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话3
邮箱9
招标电话0
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