数据更新时间 2024/07/18 02:30:30
格威半导体(厦门)有限公司
格威
通过对企业全量数据分析及标签画像,智能推荐可能商机!
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用业务分析
企业画像
业务简介
格威半导体公司于2019年5月成立,是一家专注于高端模拟前端芯片开发的半导体公司。目前,公司员工80%为研发人员。公司在上海、厦门、合肥设立了技术中心。格威半导体的创始团队具有丰富海内外从业经验,曾主持设计过多款BMS模拟前端(AFE)芯片,广泛应用于Tesla、现代、宝马等新能源车。核心团队来自ADI,NXP, Apple,华为海思等知名公司,具有丰富的车规BMS芯片及系统开发经验。
主营业务
股东信息(4)
组织成员
企业对外投资(3)
企业业务(1)
相似企业(11)
企业舆情(1)
上汽旗下基金入股格威半导体,后者为芯片研发商 具体是什么情况呢
新广网2023/11/30
工商信息
收起
企业名称格威半导体(厦门)有限公司
公司官网https://www.gmdsemi.com
曾用名-
法人代表LIU HENGSHENG
成立时间2019/05/15
注册资本224.8106万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(外商投资、非独资)
注册号350299400023618
机构代码MA32RY5D-2
信用代码91350200MA32RY5D2U
经营状态
存续
注册地址中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之788
登记机关厦门市市场监督管理局
经营范围
集成电路设计;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;数据处理和存储服务;软件开发;其他未列明信息技术服务业(不含需经许可审批的项目);其他未列明科技推广和应用服务业;其他技术推广服务;计算机、软件及辅助设备批发;计算机、软件及辅助设备零售;通信设备零售;其他电子产品零售;其他机械设备及电子产品批发;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;未涉及外商投资准入特别管理措施范围内及审批许可的其他一般经营项目。
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话5
邮箱3
招标电话0
![](/contact_img.jpg)
登录后查阅详情
申请试用触达收起
返回顶部