数据更新时间 2024/10/04 07:06:23
无锡中微高科电子有限公司
通过对企业全量数据分析及标签画像，智能推荐可能商机！
需求商机
登录后查看详情
根据该企业的业务画像、产品画像、行为分析等综合判断分析该企业的业务需求
申请试用
业务分析
企业画像
业务简介
无锡中微高科电子有限公司主要研制和承接各类半导体器件的高可靠封装业务及提供封装技术支持，具备集成电路封装设计、封装工艺开发、批量生产及应用服务等各类配套能力。拥有百级、千级、万级净化厂房，拥有一条技术水平国内领先的开放性的通过了QML认证的高密度集成电路封装科研生产线，具备陶瓷封装、高可靠塑封、SIP系统级封装、特种器件（各类MEMS/功率器件/RF器件）的封装能力，陶瓷封装封装质量等级达到B级、S级，高可靠塑封满足7400N级。
主营业务
合作伙伴
IT供应商
组织成员
企业业务（1）
相似企业（96）
企业舆情（22）
专精特新“小巨人”，前洲这家企业获工信部继续支持！
微信2024/06/27
大基金三期明确“撒钱”方向，这一技术概念涨幅居前
国泰君安君弘2024/06/11
【建设】Chiplet技术等首批12个长三角创新联合体启动建设；
爱集微2024/06/10
Chiplet技术等首批12个长三角创新联合体启动建设
集微网2024/06/09
我市无锡中微高科电子有限公司启动建设“长三角Chiplet集成技术创新联合体”
微信2024/06/08
工商信息
收起
企业名称无锡中微高科电子有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表罗旸
成立时间2006/09/08
注册资本3000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号320213000007241
机构代码79195571-8
信用代码91320214791955718F
经营状态
存续
注册地址无锡市惠山区惠洲大道900号（城铁惠山站区）
登记机关无锡市惠山区行政审批局
经营范围
集成电路、电子产品的设计、制造、销售、封装、技术开发、技术服务；微电子产品的销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务，但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据，给力讯息不对其真实性、准确性负责！
电话6
邮箱5
招标电话6
登录后查阅详情
申请试用触达收起
解决方案
联系我们
返回顶部