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ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司
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业务简介
天津环鑫主要从事半导体整流芯片、功率芯片、半导体分立器件的设计、生产、制造、销售，公司经营的产品全部自主开发和生产，产品范围涵盖GPP系列整流芯片、TVS保护类芯片、FRGPP系列芯片、SBD系列芯片、VDMOS系列芯片、TMBS系列芯片、硅整流桥、高压二极管封装等。
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工商信息
收起
企业名称ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表徐长坡
成立时间2008/06/18
注册资本133100万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司
注册号120193000015698
机构代码67596710-5
信用代码91120116675967105W
经营状态
存续
注册地址天津市华苑产业区（环外）海泰东路12号A座二层
登记机关天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局
经营范围
半导体材料、半导体器件的技术开发、咨询、服务、销售；货物及技术的进出口业务；半导体材料、半导体器件的制造；电子产品、仪器仪表、机械设备批发兼零售；房地产经纪；物业管理。（国家有专项专营规定的，按规定执行）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
组织成员
企业联系方式
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