数据更新时间 2024/08/21 15:40:44
芯朴科技(上海)有限公司
芯朴科技
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业务简介
芯朴科技是一家射频前端芯片模组研发商,致力于射频技术研发,为用户提供射频前端解决方案等服务,涉及手机、物联网模块、智能终端等多个领域,应用于5G移动通信、NB-IOT、WIFI等方面。
主营业务
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工商信息
收起
企业名称芯朴科技(上海)有限公司
公司官网www.xinpletek.com
曾用名-
法人代表Ying Shi
成立时间2018/11/13
注册资本2267.0534万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册号310141400089288
机构代码MA1K4873-X
信用代码91310115MA1K4873XG
经营状态
存续
注册地址中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
登记机关自由贸易试验区市场监督管理局
经营范围
电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让,并提供相关的技术咨询和技术服务,集成电路的研发,计算机软件(音像制品、电子出版物除外)的设计、开发、制作,销售自产产品,计算机硬件的设计、开发,计算机系统集成,芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外),提供相关配套服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
组织成员
企业联系方式
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