数据更新时间 1970/01/21 07:30:32

成都森未科技有限公司

融资轮次被收购

成立时间2017/07/06

注册资本1261.0514万人民币

法人代表胡强

参保人数55 人

公司官网www.fusemi.cn

企业性质民营企业

所属园区成都高新孵化园

注册地址中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道北段1480号6栋4层401号

办公地址-

行业归属先进制造、集成电路、芯片、半导体器件

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业务简介

成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）成立于2017年7月，先后被认定为成都市高新区雏鹰企业、成都市集成电路设计企业、国家高新技术企业，专注于先进功率半导体器件的国产化。森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成，长期专注于功率半导体器件研发，深耕IGBT芯片技术和产业化10年以上，累计取得相关技术专利40多项，成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款，是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术，并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。

主营业务

业务名称	业务画像	业务简介

森森未科技	IGBT 信息传输、软件和信息技术服务业元器件供应关键元器件功率半导体器件半导体半导体器件汽车芯片生产制造电力	功率半导体器件研发商

合作伙伴

IT供应商

成都高新发展股份有限公司

房地产传统行业房产开发建筑业智慧城市建筑装饰土木工程物业管理建筑施工酒店地产

股东信息（8）

股东名称	出资比例	认缴出资金额	认缴时间

胡胡强	1%	12.6105万元人民币	-
郑郑念新	0.7564%	9.539万元人民币	-
拓邦投资深圳拓邦投资有限公司	2.3685%	29.8686万元人民币	-
中国振华（集团）科技股份有限公司	15.1269%	190.758万元人民币	-
成都高新发展股份有限公司	28.506%	359.4757万元人民币	-
森米成都森米科技咨询合伙企业（有限合伙）	40.895%	515.7068万元人民币	-
芯未科技成都芯未科技合伙企业（有限合伙）	9.4559%	119.244万元人民币	-
兴光工业成都兴光工业科技有限公司	1.8912%	23.8488万元人民币	-

组织成员

企业对外投资（3）

被投资企业/项目名称	被投资法人/项目负责人	投资金额又称认缴金额	投资占比又称投资比例	被投资企业融资轮次	经营状态	披露时间	信息来源

高投芯未成都高投芯未半导体有限公司	胡强	600万元人民币	2.0	被收购	存续	-	-
成都森未科技有限公司	胡强			被收购	存续	-	-
斯拜登新深圳市斯拜登新能源技术有限公司	毛雄	71.4286万元人民币	35.0	-	存续	-	-

企业业务（1）

业务名称	业务画像	业务简介

森森未科技	IGBT 信息传输、软件和信息技术服务业元器件供应关键元器件功率半导体器件半导体半导体器件汽车芯片生产制造电力	功率半导体器件研发商