数据更新时间 2024/10/06 03:52:53
深圳市梦启半导体装备有限公司
梦启
融资轮次-
成立时间2021/02/04
注册资本5000万人民币
法人代表胡敬祥
参保人数-
公司官网https://www.szdlse.com
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201
办公地址-
行业归属先进制造
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业务简介
深圳市梦启半导体装备有限公司，成立于2021年，位于广东省深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本3500万人民币。
组织成员
企业舆情（8）
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[担保]长盈精密(300115):为子公司融资提供担保额度预计
中财网2024/03/19
长盈精密：关于为子公司融资提供担保额度预计的公告
新浪财经2024/03/18
工商信息
收起
企业名称深圳市梦启半导体装备有限公司
公司官网https://www.szdlse.com
曾用名-
法人代表胡敬祥
成立时间2021/02/04
注册资本5000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
注册号440300212903376
机构代码MA5GLNRF-2
信用代码91440300MA5GLNRF27
经营状态
存续
注册地址深圳市光明区公明街道上村社区元山工业区B区第34栋201
登记机关深圳市市场监督管理局光明监管局
经营范围
提供集成电路、半导体器件和半导体设备的维修维护、技术服务和技术咨询，从事上述产品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）研发、生产、销售、租赁半导体设备、耗材、半导体及电子元器件、电子产品、电器、仪器仪表；集成电路和半导体器件加工制造、测试服务。
组织成员
企业联系方式
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邮箱3
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