数据更新时间  2024/10/02 22:58:17

江苏正合半导体材料有限公司

正合
融资轮次-
成立时间2023/09/12
注册资本1000万人民币
法人代表刘慧敏
参保人数1 人
公司官网-
企业性质民营企业
所属园区-
注册地址江苏南通苏锡通科技产业园区江成路1088号江成研发园5号楼8203-660室(T1)
办公地址-
行业归属-
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业务分析
业务简介
江苏正合半导体材料有限公司,成立于2023年,位于江苏省南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本6万人民币。
股东信息1
股东名称出资比例认缴出资金额认缴时间
刘慧敏
100%1000万元人民币-
组织成员
工商信息
收起
企业名称江苏正合半导体材料有限公司
公司官网-
曾用名-
法人代表刘慧敏
成立时间2023/09/12
注册资本1000万人民币
公司估值-
企业类型有限责任公司(自然人独资)
注册号-
机构代码MACUN52T-5
信用代码91320693MACUN52T5W
经营状态
存续
注册地址江苏南通苏锡通科技产业园区江成路1088号江成研发园5号楼8203-660室(T1)
登记机关江苏南通苏锡通科技产业园区行政审批局
经营范围
一般项目:电子专用材料销售;电子专用设备销售;新材料技术研发;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;技术进出口;货物进出口;进出口代理;计算机软硬件及外围设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;机械电气设备销售;通信设备销售;机械设备销售;仪器仪表销售;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);照相机及器材销售;日用百货销售;非金属矿及制品销售;光伏设备及元器件销售;通讯设备销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
组织成员
企业联系方式
企业及人员所有联系方式均来源于网络公开数据或基于此二次加工处理数据,给力讯息不对其真实性、准确性负责!
电话1
邮箱0
招标电话0
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